Éabhlóid agus dul chun cinn an OCÉoptoelectronicteicneolaíocht comh-phacáistithe
Ní teicneolaíocht nua é comh-phacáistiú optoelectronic, is féidir a fhorbairt a rianú siar go dtí na 1960í, ach ag an am seo, níl sa chomhphacáistiú fhótaileictreach ach pacáiste simplí defeistí optoelectronicle chéile. Faoi na 1990idí, le méadú namodúl cumarsáide optúlationscal, thosaigh cóphacáistiú fhótaileictreach ag teacht chun cinn. Le méadú ar chumhacht ríomhaireachta ard agus éileamh bandaleithead ard i mbliana, tá go leor aird arís ar chomhphacáistiú fhótaileictreach, agus ar a teicneolaíocht brainse gaolmhar.
I bhforbairt na teicneolaíochta, tá foirmeacha éagsúla ag gach céim freisin, ó 2.5D CPO a fhreagraíonn d'éileamh 20/50Tb / s, go 2.5D Chiplet CPO a fhreagraíonn d'éileamh 50/100Tb / s, agus ar deireadh réadú 3D CPO a fhreagraíonn do 100Tb / s. ráta.
An 2.5D CPO pacáistí anmodúl optúilagus an sliseanna lasc líonra ar an tsubstráit chéanna chun an t-achar líne a ghiorrú agus an dlús I / O a mhéadú, agus nascann an CPO 3D go díreach an IC optúil leis an gciseal idirghabhálaí chun idirnascadh an pháirc I / O níos lú ná 50um a bhaint amach. Tá sprioc a éabhlóid an-soiléir, is é sin an t-achar idir an modúl comhshó fhótaileictreach agus an sliseanna aistrithe líonra a laghdú a oiread agus is féidir.
Faoi láthair, tá OCÉ fós ina thús, agus tá fadhbanna fós ann mar tháirgeacht íseal agus costais chothabhála arda, agus is beag déantúsóirí atá ar an margadh in ann táirgí a bhaineann le CPO a sholáthar go hiomlán. Níl ach Broadcom, Marvell, Intel, agus dornán imreoirí eile ag réitigh iomlána dílseánaigh ar an margadh.
Thug Marvell isteach lasc teicneolaíochta 2.5D CPO ag baint úsáide as an bpróiseas VIA-LAST anuraidh. Tar éis an sliseanna optúil sileacain a phróiseáil, déantar an TSV a phróiseáil le cumas próiseála OSAT, agus ansin cuirtear an sliseanna smeach leictreach leis an sliseanna optúil sileacain. Tá 16 modúl optúla agus sliseanna lasc Marvell Teralynx7 idirnasctha ar an PCB chun lasc a fhoirmiú, a fhéadfaidh ráta aistrithe 12.8Tbps a bhaint amach.
Ag OFC na bliana seo, léirigh Broadcom agus Marvell freisin an ghlúin is déanaí de sceallóga lasc 51.2Tbps ag baint úsáide as teicneolaíocht comh-phacáistithe optoelectronic.
Ón ghlúin is déanaí de Broadcom de shonraí teicniúla OCÉ, pacáiste CPO 3D trí fheabhas a chur ar an bpróiseas chun dlús I / O níos airde a bhaint amach, tomhaltas cumhachta OCÉ go 5.5W/800G, tá cóimheas éifeachtúlachta fuinnimh an-mhaith ar fheidhmíocht an-mhaith. Ag an am céanna, tá Broadcom ag briseadh tríd go dtí tonn amháin de 200Gbps agus 102.4T CPO.
Mhéadaigh Cisco freisin a infheistíocht i dteicneolaíocht OCÉ, agus rinne sé léiriú táirge OCÉ san OFC na bliana seo, ag taispeáint a chnuasaithe teicneolaíochta OCÉ agus a fheidhmiú ar ilphléacsóir/díilphléacsóir níos comhtháite. Dúirt Cisco go ndéanfaidh sé imscaradh píolótach OCÉ i lasca 51.2Tb, agus uchtú ar scála mór ina dhiaidh sin i dtimthriallta lasc 102.4Tb
Tá lasca bunaithe ar CPO tugtha isteach ag Intel le fada, agus le blianta beaga anuas tá Intel ag leanúint ar aghaidh ag obair le Ayar Labs chun réitigh idirnasctha comhartha bandaleithead níos airde comhphacáistithe a iniúchadh, ag réiteach an bhealaigh le haghaidh olltáirgeadh comhphacáistithe optoelectronic agus feistí idirnasctha optúla.
Cé gurb iad modúil pluggable an chéad rogha fós, tá níos mó agus níos mó déantúsóirí á mealladh ag an bhfeabhsú foriomlán ar éifeachtúlacht fuinnimh is féidir le CPO a thabhairt. De réir LightCounting, tosóidh lastais CPO ag méadú go suntasach ó chalafoirt 800G agus 1.6T, de réir a chéile tosóidh siad ar fáil go tráchtála ó 2024 go 2025, agus foirmfidh siad toirt ar scála mór ó 2026 go 2027. Ag an am céanna, tá CIR ag súil go mbeidh an Sroichfidh ioncam margaidh de phacáistiú iomlán fótaileictreach $5.4 billiún in 2027.
Níos luaithe i mbliana, d'fhógair TSMC go mbeidh sé lámha le Broadcom, Nvidia agus custaiméirí móra eile a fhorbairt i gcomhpháirt teicneolaíocht fótóinic sileacain, pacáistiú coitianta comhpháirteanna optúla CPO agus táirgí nua eile, teicneolaíocht próiseas ó 45nm go 7nm, agus dúirt go bhfuil an dara leath is tapúla. na bliana seo chugainn thosaigh chun freastal ar an t-ordú mór, 2025 nó mar sin chun teacht ar an gcéim toirte.
Mar réimse teicneolaíochta idirdhisciplíneach a bhaineann le feistí fótónacha, ciorcaid chomhtháite, pacáistiú, samhaltú agus ionsamhlúchán, léiríonn teicneolaíocht CPO na hathruithe a thagann ó chomhleá optoelectronic, agus níl aon dabht ach go bhfuil na hathruithe a thugtar ar tharchur sonraí treascrach. Cé nach féidir cur i bhfeidhm CPO a fheiceáil ach amháin i lárionaid sonraí móra ar feadh i bhfad, le leathnú breise ar chumhacht ríomhaireachta mór agus riachtanais bandaleithead ard, tá teicneolaíocht comh-róin fhótaileictreach CPO tar éis éirí ina réimse catha nua.
Is féidir a fheiceáil go gcreideann monaróirí atá ag obair i CPO go ginearálta go mbeidh 2025 ina nód lárnach, atá freisin ina nód le ráta malairte 102.4Tbps, agus déanfar míbhuntáistí modúil pluggable a aimpliú tuilleadh. Cé go bhféadfadh iarratais CPO teacht go mall, níl aon amhras ach gurb é comh-phacáistiú opto-leictreonach an t-aon bhealach chun líonraí ardluais, bandaleithead ard agus ísealchumhachta a bhaint amach.
Am poist: Apr-02-2024